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엔비디아, AI 인프라 공급 병목 해소 위해 글로벌 협력사와 기판 2.5배·첨단 패키징 300% 이상·광엔진 15배 증설 추진 ◦ 엔비디아, AI 인프라 공급망 전반에 걸친 대규모 증설 발표 • 2026년 10월 21일 GTC Berlin에서 글로벌 제조 협력사들과 생산능력 확대 계획 발표. • 참여 기업은 IBIDEN, 삼성전기, Unimicron…

엔비디아, AI 인프라 공급 병목 해소 위해 글로벌 협력사와 기판 2.5배·첨단 패키징 300% 이상·광엔진 15배 증설 추진

◦ 엔비디아, AI 인프라 공급망 전반에 걸친 대규모 증설 발표
• 2026년 10월 21일 GTC Berlin에서 글로벌 제조 협력사들과 생산능력 확대 계획 발표.
• 참여 기업은 IBIDEN, 삼성전기, Unimicron, Amkor, KYEC, SPIL 등 6개사.
• 증설 대상은 반도체 패키지 기판, 첨단 패키징, 반도체 테스트, 광엔진.
• 주요 증설 목표:
- 패키지 기판: 향후 3년간 2.5배 확대.
- 첨단 패키징: 2028년 말까지 인터포저 웨이퍼 생산능력 300% 이상 증가.
- 반도체 테스트: 2026년 대비 2027년 2배 확대.
- CPO 광엔진: 2027년 중반까지 15배, 2028년 말까지 추가 2배 확대 목표.
• AI 컴퓨팅 수요 급증 → 핵심 부품 공급능력 부족 → 엔비디아의 선제적 생산능력 확보 및 공급망 다변화.

◦ IBIDEN, 일본 패키지 기판 생산능력 3배 확대
• 엔비디아는 일본 IBIDEN에 수십억달러 규모의 생산능력 예약 선급금을 제공.
• 투자 대상은 일본 오노(Ono) 공장.
• 해당 공장의 생산능력을 현재 대비 3배 수준으로 확대할 계획.
• 2028년 1분기부터 추가 생산능력 가동 확대 예상.
• 엔비디아의 장기 생산능력 예약 → IBIDEN의 설비 증설 지원 및 향후 기판 공급 확보.

◦ 삼성전기, 엔비디아 패키지 기판 공급망 신규 진입
• 삼성전기가 엔비디아의 패키지 기판 공급망에 신규 참여.
• 한국 내 기존 생산시설을 활용해 즉시 공급 가능한 생산능력 제공.
• 세종·부산 사업장의 설비 업그레이드와 신규 공장 건설도 협력 대상.
• 2028년까지 엔비디아에 배정되는 생산능력이 삼성전기 연간 패키지 기판 전체 생산능력의 상당 부분을 차지할 것으로 전망.
• 기존 생산시설 활용 → 단기 공급 확대.
• 신규 설비 투자 → 중장기 엔비디아 공급 물량 확대.
• 삼성전기의 엔비디아 공급망 편입은 한국 반도체 패키지 기판 사업의 주요 성장 기회.

◦ Unimicron, 대만 KF 기판 생산시설 증설
• 엔비디아는 대만 Unimicron과 생산능력 예약 계약 체결.
• KF 기판 제조시설 증설을 지원.
• 2027년 2분기부터 추가 생산능력 확보 예상.
• 2028년 중반까지 전체 증설 생산능력 가동 목표.
• IBIDEN·삼성전기·Unimicron을 중심으로 기판 공급망 확대 → 공급 안정성과 중복 공급능력 강화.

◦ Amkor, 한국 첨단 패키징 생산능력 300% 이상 확대
• 엔비디아와 Amkor는 한국 내 첨단 패키징 생산능력 확대 추진.
• 핵심 증설 대상은 인터포저 웨이퍼 생산능력.
• 2028년 말까지 기존 대비 300% 이상 증가 목표.
• Amkor의 한국 신규 제조시설 개발 계획과 연계.
• 엔비디아의 현세대 및 차세대 AI 플랫폼 생산량 확대를 지원.
• AI 반도체 패키징 복잡도 상승 → 인터포저 생산능력 확대 필요 → 한국 첨단 패키징 투자 확대.

◦ KYEC, 엔비디아 선급금 11억달러로 미국 반도체 테스트 시설 신설
• 엔비디아는 대만 KYEC에 11억달러 규모의 생산능력 예약 선급금 제공.
• 해당 자금은 미국 내 신규 반도체 테스트 시설 및 장비 확보에 활용.
• 2027년 4월부터 대량생산 체제 가동 목표.
• 싱가포르에서도 테스트 생산능력 확대 추진.
• 싱가포르 신규 테스트 시설은 2027년 2월부터 대량생산 예상.
• 미국·대만·싱가포르 공급망 확대 → 2027년 전체 반도체 테스트 생산능력 2배 목표.
• 생산능력 예약 선급금 제공 → 협력사 신규 시설 투자 → 엔비디아의 테스트 물량 선제적 확보.

◦ SPIL, CPO 광엔진 생산능력 2027년까지 15배 확대
• 엔비디아와 대만 SPIL은 CPO(Co-Packaged Optics)용 광엔진 제조능력 확대 추진.
• 2027년 중반까지 현재 대비 15배 확대 목표.
• 2028년 말까지 추가 2배 증설을 추진해 초기 수준 대비 최대 약 30배를 목표로 함.
• AI 컴퓨팅 클러스터의 대형화 → 고속·고대역폭 연결 수요 증가.
• CPO 광엔진 생산능력 확대는 차세대 AI 인프라의 네트워크 연결 성능과 확장성을 지원.
• 기판·패키징뿐 아니라 광인터커넥트까지 엔비디아의 핵심 공급망 투자 영역으로 확대.

◦ 핵심 결론: 엔비디아, 선급금과 공급 계약으로 AI 반도체 생산 병목 해소 추진
• 기판: IBIDEN·삼성전기·Unimicron → 향후 3년간 2.5배 확대.
• 첨단 패키징: Amkor → 한국 인터포저 웨이퍼 생산능력 300% 이상 증가.
• 테스트: KYEC 및 글로벌 테스트 시설 → 2027년 2배 확대.
• 광통신: SPIL → CPO 광엔진 2027년 15배, 2028년 최대 약 30배 확대 목표.
• 엔비디아는 협력사에 생산능력 예약 선급금을 제공해 설비투자를 지원하고 미래 공급 물량을 확보.
• 한국은 삼성전기의 패키지 기판 공급망 신규 참여와 Amkor의 첨단 패키징 증설을 통해 주요 생산 거점으로 부각.
• 다만 발표된 증설 규모와 일정은 계획 및 전망으로, 실제 생산능력 확보 시점은 시설 건설·장비 확보·양산 진행 상황에 따라 달라질 수 있음.

원문 발췌:
- "We are in the midst of the largest infrastructure buildout in human history. Demand is extraordinary. Capacity is the constraint."

#기판 #삼성전기

📝. 엔비디아, 향후 3년간 제품 기판 생산능력 확대
Disclaimer: 면책고지, 모든 메세지는 벡터 기반 분산 표상형으로 작성 등의 사유로 착오가 발생할 수 있음. 모든 투자 책임은 투자자 본인에게 일체 귀속됨. (증권사 채널 등 100개 추가하기)

NVIDIA TO BOOST PRODUCT SUBSTRATE CAPACITY OVER NEXT 3 YEARS.

코멘트:
AI 가속기 수요 폭증이 반도체 후공정 소재인 기판 공급망의 구조적 병목을 심화시키는 가운데, 엔비디아가 설계·완제품을 넘어 소재·부품 단계까지 공급망을 직접 관리하려는 움직임으로 읽힌다. 이는 첨단 패키징(CoWoS·ABF 기판) 수급을 둘러싼 밸류체인 내 협상력 재편과, 소재·기판 공급사에 대한 2차 파급 수요를 예고한다.

#엔비디아 #반도체기판 #AI가속기 #공급망 #첨단패키징

Gemini 기반 추가 조사🔍

(Insight: @hyperspect | Source: @marketfeed)

중간선거 전 발악이 시작되는 듯

하지만 지금까지 실제 기업들이 AI로부터 실제 효용을 얻는 게 지연되고 있으며 이는 AI 서비스에 대한 비용 지급을 점점 꺼리게 할 것이라는 점을 시사한다. 이런 양상은 최근 기업 고객들의 토큰 지출이 둔화하는 것과 일치한다. 아폴로는 결국, 데이터 센터 건설 모델을 지배하는 핵심 변수는 물리적 용량이거나 전력 확보 여부가 아니라 사용자들이 구축되고 있는 컴퓨팅에 대해 기꺼이 지불할만한 실제 가격이 될 것이라고 진단했다. 따라서 기업들은 컴퓨팅을 더 높은…

아폴로 "AI 컴퓨팅 수요 무한하다는 실리콘밸리 믿음 붕괴 중" https://news.einfomax.co.kr/news/articleView.html?idxno=4440365

아폴로 "AI 컴퓨팅 수요 무한하다는 실리콘밸리 믿음 붕괴 중"
https://news.einfomax.co.kr/news/articleView.html?idxno=4440365

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]

▶ 2026년 10월 전기전자 수출입통계 잠정치 발표 (~10.20)

(MoM 증감률은 1~20일 기준)

1) 스마트폰

- 수출 금액: 3억 363.9만 달러 (+73.4% YoY, -27.6% MoM)
- 수출 단가: 2,114.3달러/kg (+29.0% YoY, -2.3% MoM)

2) 카메라모듈

- 수출 금액: 6억 7,657.4만 달러 (+0.1% YoY, -14.4% MoM)
- 수출 단가: 4,184.5달러/kg (-12.1% YoY, -1.6% MoM)

3) MLCC

- 수출 금액: 1억 1,110.7만 달러 (+48.2% YoY, -11.3% MoM)
- 수출 단가: 267.9달러/kg (+10.8% YoY, +7.6% MoM)

4) PI필름

- 수출 금액: 174.9만 달러 (+9.6% YoY, -5.8% MoM)
- 수출 단가: 38.2달러/kg (+4.6% YoY, -6.6% MoM)

5) 리드프레임

- 수출 금액: 2,784.9만 달러 (+72.1% YoY, -6.7% MoM)
- 수출 단가: 173.4달러/kg (+102.4% YoY, +2.4% MoM)

6) PCB

- 수출 금액: 2억 1,773.3만 달러 (+57.6% YoY, -1.2% MoM)
- 수출 단가: 291.2달러/kg (+12.6% YoY, +8.2% MoM)

7) FPCB

- 수출 금액: 1억 1,452.4만 달러 (-6.7% YoY, -7.4% MoM)
- 수출 단가: 687.2달러/kg (+12.5% YoY, +9.7% MoM)

8) 솔더볼

- 수출 금액: 712.5만 달러 (+163.1% YoY, -21.8% MoM)
- 수출 단가: 169.3달러/kg (+44.4% YoY, -17.6% MoM)

9) 엑추에이터

- 수출 금액: 2,307.8만 달러 (+40.7% YoY, -36.0% MoM)
- 수출 단가: 25.0달러/kg (-7.9% YoY, -29.9% MoM)

(자료: TRASS)

*동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.

📌 네타냐후, 이란에 대한 공습 재개 추진 — FT

이스라엘 네타냐후 총리가 이란에 대한 대규모 공습 재개를 추진하고 있다고 파이낸셜타임스(FT)가 21일 보도했습니다.

🇮🇱 이스라엘, 10월 초 이미 공격 준비
네타냐후는 이스라엘군에 이란에 대한 대규모 공습 준비를 지시
10월 10~11일 공격을 계획했으나 실행되지 않음

공격 목표에는 핵시설, 발전소 등 주요 기반시설과 이란 정권 관련 시설 포함

🇺🇸 트럼프 반대로 공격 연기
트럼프 대통령이 11월 3일 미국 중간선거 이전의 전쟁 재개에 반대하면서 공격 연기

백악관은 중간선거 전 이란을 공격하지 않을 것이라는 입장을 FT에 전달
다만 이스라엘과 미국 모두 이란에 대한 군사적 압박은 지속

🔎 체크포인트
이번 보도의 핵심은 이스라엘이 실제 공격계획까지 수립했지만 미국의 반대로 실행하지 못했다는 점입니다.

중동의 군사적 긴장이 다시 고조될 가능성이 있으며, 미국 중간선거 이후의 정책 변화가 국제유가와 글로벌 금융시장의 주요 변수로 부상할 수 있습니다.

https://www.ft.com/content/eb4d1101-45ed-4d03-9beb-42f7c87a58ea

10/21 호주 넥스트DC 40% 급락 호주의 데이터센터 운영업체 넥스트DC가 2027년 회계연도 실적 전망을 대폭 하향 조정하자 주가가 40% 급락. 이는 멜버른 M3 데이터센터에 전력을 공급하는 제메나의 전력망 증설 공사가 지역사회와 이해관계자들의 반대로 일부 중단된 데 따른 것. 이에 기존 계약 고객에 대한 전력 공급과 관련 매출 인식이 지연되면서 2027년 매출 전망을 약 22% 하향 조정. 전력 공급 확대 시점은 2028 회계연도로 연기.…

10/21 호주 넥스트DC 40% 급락

호주의 데이터센터 운영업체 넥스트DC가 2027년 회계연도 실적 전망을 대폭 하향 조정하자 주가가 40% 급락. 이는 멜버른 M3 데이터센터에 전력을 공급하는 제메나의 전력망 증설 공사가 지역사회와 이해관계자들의 반대로 일부 중단된 데 따른 것.

이에 기존 계약 고객에 대한 전력 공급과 관련 매출 인식이 지연되면서 2027년 매출 전망을 약 22% 하향 조정. 전력 공급 확대 시점은 2028 회계연도로 연기. 특히 넥스트DC는 이번 사태로 신규 개발 프로젝트와 토지 취득을 보류하고 자본지출 전망도 하향 조정. 이번 사례는 AI 데이터센터 수요가 견조하고 고객 계약이 확보돼 있더라도 전력망 확충 지연과 지역사회의 반대가 실제 매출과 이익 감소, 투자 축소로 이어질 수 있다는 점에서 주목.

이러한 흐름은 최근 미국에서도 데이터센터 건설에 대한 지역사회 반발과 규제 움직임이 확대되는 상황과 맞물려 AI 인프라 산업 전반의 투자심리에 부담. 특히 최근 AI 기업들의 자금조달 비용 상승과 투자수익률 우려가 지속되는 가운데 전력 인프라 제약까지 부각됐다는 점에서 경계 요인. 이런 가운데 미국 나스닥 선물도 시간 외에서 1.2% 넘게 상승하다 0.9% 내외로 상승폭을 축소.

오늘 미국 증시에서는 스페이스X의 양호한 실적과 머스크의 AI 투자금 회수 기간 단축 발언이 AI 관련주의 반등을 이끌지, 또는 넥스트DC 사태로 데이터센터 건설 지연 우려가 재부각되며 상승세가 제한될지 주목할 필요. 긍정적인 평가가 확산될 경우 최근 신용위험 우려로 하락했던 AI, 반도체 관련주의 반등이 확대될 것으로 예상. 반면 넥스트DC로 인해 전력 인프라 제약과 자금조달 부담이 더 크게 부각될 경우 관련 기업들의 차별화와 변동성 확대가 이어질 것으로 판단.

펀더멘털에 큰 변화가 없는데도 나타났던 기이한 가격 흐름의 배경을 보여주는 듯

지난 7월 말과 유사한 상황

원래 갭은 메우기 위해 생긴다고는 하지만..

AI 반도체 첨단 패키징 수요 급증으로 IC 기판 소재 공급이 2027년 최대 20% 부족하고 핵심 장비 납기가 30개월까지 늘어나면서 공급망 병목 심화 전망 ◦ IC 기판 공급망 병목…

제목 : 유가증권 매수 사이드카 발동(선물 5.22%, 10:51:56) 연합인포
유가증권 매수 사이드카 발동(선물 5.22%, 10:51:56) <저작권자 (c) 연합인포맥스, 무단전재 및 재배포 금지, AI 학습 및 활용 금지>

AI 반도체 첨단 패키징 수요 급증으로 IC 기판 소재 공급이 2027년 최대 20% 부족하고 핵심 장비 납기가 30개월까지 늘어나면서 공급망 병목 심화 전망

◦ IC 기판 공급망 병목 심화, 2027년 핵심 소재 20% 부족 전망
• 대만 IC 기판 제조업체 Unimicron의 젠스젠(S.C. Chien) 회장은 AI 가속기와 첨단 패키징 수요 급증에 따른 공급망 병목을 경고.
• 2027년 핵심 소재 공급 부족률이 최대 20%에 이를 수 있다고 전망.
• 공급이 특히 부족한 소재는 저열팽창계수(Low-CTE) 유리섬유 원단, 동박적층판(CCL), ABF.
• 주요 장비의 80% 이상에서 납기가 길어졌으며, 20% 이상은 기존 대비 납기가 2배 넘게 증가.
• 일부 핵심 장비의 납기는 최대 30개월까지 확대.
• 소재 부족 + 장비 납기 장기화 → IC 기판 생산능력 증설 지연 → AI 반도체 공급망 병목 심화.

◦ CoWoS 증설 속도 대비 IC 기판·DRAM 생산능력 확대 부족
• Unimicron은 2024년 대비 2028년 주요 공급망의 생산능력 및 투자 규모를 다음과 같이 전망.
• CoWoS 생산능력: 6.8배 확대.
• 하이퍼스케일러 설비투자(CapEx): 6.3배 확대.
• IC 기판 생산능력: 2.0배 확대.
• DRAM 생산능력: 1.8배 확대.
• 첨단 패키징 생산능력 확대 속도에 비해 IC 기판·메모리 증설 속도가 상대적으로 느림.
• 다만 각 산업의 초기 생산능력과 수요 구조가 다르므로 증설 배율 차이가 반드시 공급 부족을 의미하는 것은 아니라고 설명.
• 실제로 2025~2026년부터 DRAM과 IC 기판 공급 부족이 나타나고 있어 향후 공급망 간 증설 속도 조율이 중요.

◦ AI 기판 크기 급증, 2028년 최대 9배 레티클 규모 전망
• AI 반도체의 고성능화와 GPU-HBM 통합 확대 → 패키징 및 IC 기판 면적 증가.
• 레티클(Reticle) 크기를 기준으로 한 기판 규모 변화:
- 초기 설계: 약 1배.
- 2025년: 약 3배.
- 2026년 목표: 약 5배.
- 2027~2028년: 약 5~9배.
- 장기적으로 12~14배까지 확대 가능.
• GPU-HBM 플랫폼 확대와 하이퍼스케일러의 맞춤형 ASIC·XPU 개발이 기판 대형화를 촉진.
• 기판과 PCB가 단순 부품을 넘어 AI 시스템 전체의 성능을 좌우하는 핵심 요소로 부상.

◦ 기판 대형화와 고전력 AI 칩, 제조 기술 난도 급상승
• 최신 AI 반도체는 1,000A 이상의 전류를 요구할 수 있음.
• 이에 따라 IC 기판에서 다음과 같은 기술적 요구가 강화.
- 전력 무결성(Power Integrity) 확보.
- 고속 신호 전송 및 신호 무결성 개선.
- 발열 관리 및 열 방출 성능 강화.
- 열팽창 차이에 따른 기계적 신뢰성 확보.
• 기판이 12~14배 레티클 규모로 커지면 미세회로 구현과 제조 수율 관리가 더욱 어려워질 전망.
• 기판 면적 증가 + 미세회로 고도화 + 고전류·발열 증가 → 제조 난도 상승 및 수율 개선 부담 확대.
• 일부 기술적 요구는 개별 기판 제조업체의 역량을 넘어설 수 있다는 우려도 제기.

◦ Intel EMIB 기판 수율, 45% 수준으로 개선됐지만 여전히 과제
• Intel의 EMIB(Embedded Multi-die Interconnect Bridge) 공급망에서도 기판 수율 문제가 부각.
• 업계 관계자에 따르면 최근 EMIB 관련 기판 수율은 약 45%까지 개선.
• 공급업체의 수율 개선 목표:
- 2026년 4분기: 50%.
- 2027년 1분기: 60%.
• 첨단 패키징 수요 확대에도 제조 수율이 충분히 높아지지 않으면 실제 공급량 확대에 제약.
• 수율 개선 속도가 첨단 패키징 생산능력 확대의 핵심 변수로 작용할 전망.

◦ 핵심 결론: AI 반도체 공급망의 병목이 기판 소재·장비·수율로 확산
• 단기 병목: 저CTE 유리섬유 원단·CCL·ABF 공급 부족 및 장비 납기 장기화.
• 중기 병목: CoWoS 생산능력 확대 대비 IC 기판·DRAM 증설 속도 차이.
• 장기 기술 과제: 대형 기판의 미세회로 구현, 전력·발열 관리, 제조 수율 개선.
• AI 반도체 생산 확대의 핵심은 GPU 제조뿐 아니라 첨단 패키징과 기판 소재·장비 공급망 전체의 동시 증설.
• 특히 2027~2028년은 IC 기판 공급 부족과 대형화에 따른 기술적 난도가 동시에 높아질 수 있는 시기.

원문 발췌:
- "According to Wealth Magazine and the Economic Daily News, citing leading Taiwanese IC substrate maker Unimicron, lead times for some key equipment have stretched to 30 months, while critical materials could face a 20% supply shortfall in 2027."

#기판 #ccl

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]

▶ 台光電、台燿、聯茂材料升級大戰 不只M系列 PTFE、石英布、無玻纖布方案樣樣來

- AI 서버와 고속 스위치 수요 증가로 저손실 소재에 대한 요구가 높아지면서 EMC, TUC, Iteq 등 대만 CCL 3사가 PTFE 기반 솔루션과 M9·M10급 고급 소재 개발을 확대

- 업체들은 외부 파트너와의 협업 또는 자체 개발을 통해 PTFE, Q-glass, 혼합 소재, glass-free 솔루션 등 다양한 기술을 검토 중

- 다만 소재의 전기적 성능이 요구 수준을 충족하더라도 양산을 위해서는 적층, 드릴링, 치수 안정성 등의 공정 난제를 해결해야 하는 상황

- EMC 회장 Tung Ting-yu는 10월 20일 TPCA Show에서 PTFE를 직접 생산하지 않고 파트너 업체와 협력하고 있으며, PTFE가 시장의 주류 소재로 자리 잡을 가능성에는 신중한 입장이라고 설명

- EMC는 3년 전부터 주요 고객사가 PTFE 관련 요구를 제시했으나, 해당 소재가 오랜 기간 보편화되지 못한 데에는 이유가 있다고 언급하며 M10의 경쟁력을 더 높게 평가

- EMC의 M10에는 이미 2세대 Q-glass가 적용됐으며, M11은 아직 연구실 개발 단계

- EMC는 유리섬유 직물을 사용하지 않는 RCC 등 glass-free 솔루션도 함께 검토 중

- 다음 성장 영역으로 반도체 패키지 기판용 소재를 준비하고 있으며, 관련 제품은 점차 양산에 근접하는 상황

- EMC는 현재 소수의 일본·한국 업체들이 주도하는 패키지 기판 소재 시장에 진입해 향후 5년 내 글로벌 선두권에 진입하는 것을 목표로 제시

- TUC는 PTFE 혼합 소재를 적극 개발 중이며, 핵심 신호층에 저손실 소재를 적용하고 다른 소재와 결합해 구조적 지지력을 확보하는 방식을 추진

- TUC는 소재 배합과 적층 공정을 지속 최적화하고 있으며, 태국 공장에는 고온 프레스와 코팅 라인 설치를 위한 공간을 확보

- Iteq는 Q-glass를 적용한 M9 소재를 이미 출하 중이며, 물량도 점진적으로 확대되는 상황

- Iteq는 고객사 요구에 따라 다양한 유리섬유 직물 조합을 개발하고 있으며, M10에는 유전손실이 더 낮은 Q-glass를 적용

- Iteq의 PTFE 혼합 적층 솔루션은 현재 PCB 업체에서 검증 중이며, M11은 PTFE와 탄화수소(HC) 수지를 결합해 유전손실을 추가로 낮추는 방향으로 개발

- CCL 3사의 소재 경쟁은 단일 수지 배합을 넘어 수지, 유리섬유 직물, PCB 가공 공정의 통합 역량으로 확대되는 추세

- PTFE가 유일한 소재 업그레이드 경로는 아니며, 업체들은 고객사 스펙과 가공 조건에 맞춰 Q-glass, 혼합 소재, glass-free 솔루션을 병행 개발 중

- 향후 신규 소재의 적용 확대 여부는 고객사 인증 결과와 실제 양산 역량에 좌우될 전망

- PCB 업체 입장에서는 고속 신호 전송을 위한 전기적 성능뿐 아니라 기존 생산설비 및 공정과의 호환성도 중요

- 적층, 드릴링, 치수 제어 공정이 안정화되지 않으면 전기적 성능이 우수하더라도 원가 경쟁력을 갖춘 양산 제품으로 전환하기 어려운 구조

- PTFE는 소재가 상대적으로 부드럽고 일부 공정에서 고온 적층이 필요해 위치 이탈, warpage, 회로 패턴 어긋남 등의 문제가 발생할 수 있음

- 혼합 소재는 계면 접착력과 소재 간 열팽창 차이를 해결해야 하며, Q-glass는 드릴링 난이도를 높이는 요인

- 이에 신규 소재는 전기적 성능 확보 이후에도 안정적인 가공 공정을 확립해야 수율과 원가 경쟁력을 동시에 확보할 수 있을 전망

https://buly.kr/450jtDQ (CTEE)

*본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시 자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.

백화점 제이피모건


8월 둔화, 그러나 믹스는 개선; 신세계 톱픽 유지

📊 8월: 헤드라인은 둔화, 질은 양호

채널체크 기준 8월 업계 SSSG(기존점 성장률)는 평균 +11% 수준 — 7월 ~15%에서 감속, 주요 업체 전반에 걸친 광범위한 둔화. 다만 헤드라인만 보면 안 되는 이유: 패션 GMV 성장은 2분기/7월과 대체로 비슷한 수준을 유지 중이고, 둔화의 대부분은 명품·리빙(가전 포함) 같은 저마진 카테고리에서 발생. 즉 매출 둔화가 이익에 주는 타격은 헤드라인 SSSG가 시사하는 것보다 작을 수 있다는 판단.


📉 3분기 누계: 기대치엔 소폭 미달, 그러나 시장의 낮아진 눈높이보단 위

3QTD 업계 SSSG 약 13% vs JPM 가정 ~15% — 이상적이진 않지만 맥락이 중요. 8월 원화 급절상(달러比 +6%, 위안比 +5%)과 극심한 증시 변동성으로 바이사이드 눈높이가 최근 수주~수개월간 이미 하향 리셋된 상태. 믹스가 올바른 방향으로 움직이고 있어 3Q26E 이익은 낮아진 기대 대비 "우려보단 양호"로 나올 수 있다는 시각.


🔀 9월이 스윙 팩터

8월 대비 추가 급감 시 단기 추정치 리스크 부상(4분기부터 역기저가 세지는 만큼 특히) — 다만 기본 시나리오는 질서 있는 감속이며 이 경우 매수 논지는 유지. 단기 노이즈 너머 2027E 지지 요인은 더 명확: 삼성전자·하이닉스의 대규모 성과급 패키지가 백화점 핵심 고객층의 수요 순풍이 될 전망.


🏆 신세계: 여전히 가장 깔끔한 테마 표현

신세계의 3QTD SSSG는 약 20%로 현대백화점·롯데(~10%)를 크게 앞서는 중. 최고 수준의 자산·실행력, 업계 최강 SSSG, 상대적으로 깔끔한 비핵심 자산을 근거로 OW 재확인, 섹터 톱픽 유지


현대백화점 19만원 오버웨잇

롯데쇼핑 12만원 중립

신세계 84만원 오버웨잇

#테크 #마이닝

1. 기술주(Technology Stocks)의 자본집약도가 역사상 처음으로 광산주(Mining Stocks)를 추월함.

2. AI 모델 고도화에 따른 데이터센터, GPU, 전력망 등 물리적 인프라 투자 비용의 급격한 증가.

3. 과거 'Asset-light' 비즈니스 모델에서 'Asset-heavy' 디지털 중공업 구조로의 체질 변화.

4. 막대한 Capex 지출에 따른 빅테크의 FCF 압박 및 ROI 검증 단계 진입.

AI 붐으로 전 세계 데이터센터 지출, 2050년까지 31조 6,000억 달러 전망

글로벌 회계컨설팅 기업 PwC의 최신 보고서에 따른 주요 내용

전례 없는 투자 규모: 급증하는 글로벌 AI 수요를 충족하기 위해 2050년까지 전 세계 데이터센터에 총 31조 6,000억 달러(약 4경 3,000조 원) 규모의 투자가 이뤄질 것으로 전망됩니다. 이는 철도망, 인터넷, 전력망 구축 등 인류 역사상의 대형 인프라 사업들을 모두 넘어서는 수준입니다.

최대 50조 달러 상향 가능성: AI 도입 속도가 PwC가 설정한 기본 전망(중심 시나리오)보다 가속화될 경우, 향후 25년간 투자액이 최대 50조 달러에 달할 수 있습니다.

비교 규모: 현재 미국 국내총생산(GDP)이 약 30조 달러 수준임을 감안할 때, 한 국가의 연간 경제 규모 전체를 웃도는 천문학적인 지출입니다.

https://www.bloomberg.com/news/articles/2026-09-02/data-center-spending-to-reach-31-6-trillion-by-2050-on-ai-boom?taid=6a97a19b207a0d00012953ac&utm_campaign=trueanthem&utm_content=business&utm_medium=social&utm_source=twitter

백화점 동일점 성장율

벤 라이츠스 멜리어스 리서치 애널리스트

벤 라이츠스:
수요를 다른 관점에서 질문하겠습니다.
내년 수요가 100% 증가할 수 있다고 말씀하셨는데, 이를 이끄는 요인과 그 이후의 상황을 알고 싶습니다.

여기에는 두 가지 개념이 있습니다.
하나는 재귀적 자기개선입니다. Anthropic과 OpenAI에서는 AI가 스스로를 개선하는 작업이 매우 잘 진행되고 있는 것으로 보입니다.
OpenAI는 올해 말까지 AGI에 도달할 수도 있다고 말했습니다.
재귀적 자기개선과 AGI가 실제로 나타나면 업계 수요는 어떻게 됩니까?
수요 증가율이 다시 한번 변곡점을 맞게 됩니까?
이러한 변화가 엔비디아에 무엇을 의미하며, 엔비디아는 이를 어떤 수요 촉매로 보고 있습니까?

젠슨 황
수요는 다시 한번 더 큰 변곡점을 맞게 될 것입니다.
현재 AI 사용의 압도적 다수는 사람이 입력하는 프롬프트에 의해 시작됩니다.
그러나 지난 한 달 사이 전환점을 넘어섰다고 생각합니다. 이제 AI 사용의 대부분이 에이전틱 방식으로 바뀌고 있습니다.
앞으로 모든 기업은 매우 많은 에이전트를 보유하게 될 것입니다.
엔비디아에는 현재 약 4만 명의 직원이 있습니다.
미래에는 40만 개의 에이전트, 나아가 400만 개의 에이전트를 보유하게 될 수 있습니다.
이 에이전트들은 계속 가동되며 백그라운드에서 일합니다.
개인용 엣지 AI 에이전트를 만드는 사람들을 보면 DGX Spark에서 에이전트를 구동합니다.
엔비디아가 개발한 훌륭한 워크스테이션인 DGX Station에서 에이전트를 구동하는 사람도 많이 알고 있습니다. DGX Station은 Dell 등을 통해 구매할 수 있습니다.
DGX Station에서 실행되는 AI 에이전트는 하루 24시간, 일주일 내내 돌아갑니다. 계속 맡길 일이 있기 때문입니다.

세계가 에이전틱 시스템, 나아가 완전한 에이전틱 시스템으로 이동하면 에이전트들은 항상 가동되고, 계속 가동되는 다른 에이전트들과 협력하게 됩니다.
이 에이전트들은 백그라운드에서 기업을 개선하고 사람들의 삶을 개선하게 됩니다.
여러 측면에서 우리는 이미 어느 정도 재귀적 자기개선 단계에 들어섰습니다.
다소 거친 단위의 자기개선이라고 할 수는 있습니다.
에이전트는 작업을 한 번 수행할 때마다 다음번에는 어떻게 더 잘할 수 있을지를 되돌아보고 스킬 파일을 갱신합니다.
각 작업이 끝날 때마다 스킬 문서와 마크다운 파일이 업데이트됩니다.
따라서 다음번에 실행하면 이전보다 더 잘하게 됩니다.
느슨한 형태의 거친 단위 자기개선이지만, 이런 현상은 이미 지속적으로 나타나고 있습니다.
많은 작업에서는 이미 AGI를 달성했다고 말할 수도 있습니다.
이러한 이정표나 명칭은 현시점에서 큰 의미가 없다고 생각합니다.

업계에서 가장 중요한 것은 세 가지입니다.
첫째, AI가 이제 생산적이고 유용한 일을 수행하고 있습니다.
둘째, AI가 수익성 있는 토큰을 생성하고 있습니다.
셋째, 더 많은 컴퓨팅이 있다면 더 많은 수익성 있는 토큰을 만들 수 있고, 그 결과 모든 AI 서비스의 이익이 증가합니다.

현재 업계가 바로 이 단계에 있기 때문에 모든 기업이 공격적으로 투자하고 있습니다.