엔비디아, AI 인프라 공급 병목 해소 위해 글로벌 협력사와 기판 2.5배·첨단 패키징 300% 이상·광엔진 15배 증설 추진◦ 엔비디아, AI 인프라 공급망 전반에 걸친 대규모 증설 발표
• 2026년 10월 21일 GTC Berlin에서 글로벌 제조 협력사들과 생산능력 확대 계획 발표.
• 참여 기업은 IBIDEN, 삼성전기, Unimicron, Amkor, KYEC, SPIL 등 6개사.
• 증설 대상은 반도체 패키지 기판, 첨단 패키징, 반도체 테스트, 광엔진.
• 주요 증설 목표:
- 패키지 기판: 향후 3년간 2.5배 확대.
- 첨단 패키징: 2028년 말까지 인터포저 웨이퍼 생산능력 300% 이상 증가.
- 반도체 테스트: 2026년 대비 2027년 2배 확대.
- CPO 광엔진: 2027년 중반까지 15배, 2028년 말까지 추가 2배 확대 목표.
• AI 컴퓨팅 수요 급증 → 핵심 부품 공급능력 부족 → 엔비디아의 선제적 생산능력 확보 및 공급망 다변화.
◦ IBIDEN, 일본 패키지 기판 생산능력 3배 확대
• 엔비디아는 일본 IBIDEN에 수십억달러 규모의 생산능력 예약 선급금을 제공.
• 투자 대상은 일본 오노(Ono) 공장.
• 해당 공장의 생산능력을 현재 대비 3배 수준으로 확대할 계획.
• 2028년 1분기부터 추가 생산능력 가동 확대 예상.
• 엔비디아의 장기 생산능력 예약 → IBIDEN의 설비 증설 지원 및 향후 기판 공급 확보.
◦ 삼성전기, 엔비디아 패키지 기판 공급망 신규 진입
• 삼성전기가 엔비디아의 패키지 기판 공급망에 신규 참여.
• 한국 내 기존 생산시설을 활용해 즉시 공급 가능한 생산능력 제공.
• 세종·부산 사업장의 설비 업그레이드와 신규 공장 건설도 협력 대상.
• 2028년까지 엔비디아에 배정되는 생산능력이 삼성전기 연간 패키지 기판 전체 생산능력의 상당 부분을 차지할 것으로 전망.
• 기존 생산시설 활용 → 단기 공급 확대.
• 신규 설비 투자 → 중장기 엔비디아 공급 물량 확대.
• 삼성전기의 엔비디아 공급망 편입은 한국 반도체 패키지 기판 사업의 주요 성장 기회.
◦ Unimicron, 대만 KF 기판 생산시설 증설
• 엔비디아는 대만 Unimicron과 생산능력 예약 계약 체결.
• KF 기판 제조시설 증설을 지원.
• 2027년 2분기부터 추가 생산능력 확보 예상.
• 2028년 중반까지 전체 증설 생산능력 가동 목표.
• IBIDEN·삼성전기·Unimicron을 중심으로 기판 공급망 확대 → 공급 안정성과 중복 공급능력 강화.
◦ Amkor, 한국 첨단 패키징 생산능력 300% 이상 확대
• 엔비디아와 Amkor는 한국 내 첨단 패키징 생산능력 확대 추진.
• 핵심 증설 대상은 인터포저 웨이퍼 생산능력.
• 2028년 말까지 기존 대비 300% 이상 증가 목표.
• Amkor의 한국 신규 제조시설 개발 계획과 연계.
• 엔비디아의 현세대 및 차세대 AI 플랫폼 생산량 확대를 지원.
• AI 반도체 패키징 복잡도 상승 → 인터포저 생산능력 확대 필요 → 한국 첨단 패키징 투자 확대.
◦ KYEC, 엔비디아 선급금 11억달러로 미국 반도체 테스트 시설 신설
• 엔비디아는 대만 KYEC에 11억달러 규모의 생산능력 예약 선급금 제공.
• 해당 자금은 미국 내 신규 반도체 테스트 시설 및 장비 확보에 활용.
• 2027년 4월부터 대량생산 체제 가동 목표.
• 싱가포르에서도 테스트 생산능력 확대 추진.
• 싱가포르 신규 테스트 시설은 2027년 2월부터 대량생산 예상.
• 미국·대만·싱가포르 공급망 확대 → 2027년 전체 반도체 테스트 생산능력 2배 목표.
• 생산능력 예약 선급금 제공 → 협력사 신규 시설 투자 → 엔비디아의 테스트 물량 선제적 확보.
◦ SPIL, CPO 광엔진 생산능력 2027년까지 15배 확대
• 엔비디아와 대만 SPIL은 CPO(Co-Packaged Optics)용 광엔진 제조능력 확대 추진.
• 2027년 중반까지 현재 대비 15배 확대 목표.
• 2028년 말까지 추가 2배 증설을 추진해 초기 수준 대비 최대 약 30배를 목표로 함.
• AI 컴퓨팅 클러스터의 대형화 → 고속·고대역폭 연결 수요 증가.
• CPO 광엔진 생산능력 확대는 차세대 AI 인프라의 네트워크 연결 성능과 확장성을 지원.
• 기판·패키징뿐 아니라 광인터커넥트까지 엔비디아의 핵심 공급망 투자 영역으로 확대.
◦ 핵심 결론: 엔비디아, 선급금과 공급 계약으로 AI 반도체 생산 병목 해소 추진
• 기판: IBIDEN·삼성전기·Unimicron → 향후 3년간 2.5배 확대.
• 첨단 패키징: Amkor → 한국 인터포저 웨이퍼 생산능력 300% 이상 증가.
• 테스트: KYEC 및 글로벌 테스트 시설 → 2027년 2배 확대.
• 광통신: SPIL → CPO 광엔진 2027년 15배, 2028년 최대 약 30배 확대 목표.
• 엔비디아는 협력사에 생산능력 예약 선급금을 제공해 설비투자를 지원하고 미래 공급 물량을 확보.
• 한국은 삼성전기의 패키지 기판 공급망 신규 참여와 Amkor의 첨단 패키징 증설을 통해 주요 생산 거점으로 부각.
• 다만 발표된 증설 규모와 일정은 계획 및 전망으로, 실제 생산능력 확보 시점은 시설 건설·장비 확보·양산 진행 상황에 따라 달라질 수 있음.
원문 발췌:
- "We are in the midst of the largest infrastructure buildout in human history. Demand is extraordinary. Capacity is the constraint."
#기판 #삼성전기
