프리라이프

SF Compute 공동창업자 에반 콘래드

향후 6개월 이내에 대부분의 AI 스타트업은 컴퓨팅 자원을 구매할 수 없게 될 것

전 세계의 컴퓨팅 자원은 이미 동났습니다. 용량을 확보하려면 새로운 클러스터를 계약해야 합니다. 하지만 투자적격등급(Investment grade)이 아닌 주체들이 새로운 용량을 가동하는 것은 점점 더 어려워지고 있습니다.


컴퓨팅 자원 고갈과 신용 병목 현상: 전 세계 AI 컴퓨팅 용량이 매진되면서 신규 클러스터 구축이 필요하지만, 신용도가 낮은 스타트업은 대출 기관과 클라우드 업체의 리스크 회피로 인해 최대 100%의 선불금을 요구받고 있습니다.

#박경철 님 #투자


https://blog.naver.com/donodonsu/224450591218

형세가 기세를 낳고, 기세는 다시 형세를 바꾼다. 처음에는 현실이 기대를 만들지만, 어느 순간부터 기대가 현실을 만들어낸다. 그리고 기대가 현실을 지나치게 앞서가는 순간, 상승을 지탱하던 힘은 붕괴를 촉진하는 힘으로 돌변한다.​
현명한 투자자는 형세의 변화에서 기세의 탄생을 읽고, 기세의 과열에서 형세의 균열을 발견한다.​
결국 붐-버스트 이론에서 가장 어려우면서도 중요한 투자 판단은 기세가 강한지를 아는 것이 아니라, 그 기세가 아직 현실을 강화하고 있는지, 아니면 이미 현실로부터 이탈하고 있는지를 구별하는 것이다.​
이것이 소로스의 재귀성 이론을 실제 투자에 적용할 때 가장 중요한 지점이다.

GPU가 숙성될수록 가치가 높아지는 와인처럼, 1월 1일 이후 모든 기종에서 임대료가 상승하고 있습니다. 연초 대비 대략적인 임대료 상승률: H200: +160% B200: +120% RTX PRO 6000: +65% H100: +35% 출시된 지 6년이 된 A100조차 연초보다 높은 가격에 임대되고 있습니다. https://x.com/a16z/status/2113741008550990191?s=46

#메르 님 #금리

https://m.blog.naver.com/ranto28/224451942631

이번 금리하락은 미국 경제나 재정이 좋아져서 생긴게 아니라, 주식과 프랑스가 불안해서 하락한 것이다.
​
미국 국채가 좋아서 산게 아니라, 다른 게 더 무서워서 산 것이니, AI기업들이 시장을 안심시키거나, 프랑스가 진정되면 복원될 수 있다.

니케시 아로라 (Palo Alto Networks CEO) - All-In Podcast 중 (26.10.24)

- 팔로알토 네트웍스 역시 AI 도입을 위해 폐쇄형 클라우드 모델과 오픈소스 모델을 비교했으며, 자체 수정과 학습이 가능한 오픈소스·오픈웨이트 모델을 선호한다고 설명.

- 금융·의료 등 규제 산업에서는 AI 의사결정 과정의 설명 가능성, 감사 가능성, 검증 가능성이 매우 중요하다고 강조.

- 그러나 현재 하이퍼스케일러 이외에는 전 세계적으로 안정적인 서비스를 제공하면서 높은 가용성을 보장할 수 있는 AI 추론 인프라 사업자를 찾기 어렵다고 지적.

- "현재 전 세계적으로 컴퓨팅 자원을 확보하기가 매우 어렵다."

- "젠슨 황에게 가더라도 2028년에 필요한 칩을 확보하기 어렵다. 데이터센터를 건설하려 해도 부지와 전력을 확보하기가 쉽지 않다."

- 대부분의 기업이 자체적으로 글로벌 데이터센터를 구축하는 것은 현실적으로 어렵다고 설명.

- 따라서 기업들은 하이퍼스케일러나 유사한 인프라 제공업체로부터 베어메탈 컴퓨팅 자원을 임대하고, 그 위에서 자체 오픈소스 모델을 운영하는 혼합형 구조로 이동할 가능성이 높다고 전망.

- "현재 AI 산업의 이익은 엔비디아와 메모리 산업에 집중돼 있으며, 이제 대규모 컴퓨팅 자원을 확보한 하이퍼스케일러들로 이동하고 있다."

- "어느 시점부터는 칩 자체보다 컴퓨팅 자원을 얼마나 확보할 수 있느냐가 더욱 중요해질 것이다."

- "AI 수요는 사실상 무한하다. 여러분과 제가 상상할 수 있는 것보다 훨씬 더 많은 수요가 존재한다."

- "전 세계 모든 기업이 지금 당장 AI를 도입하겠다고 나서더라도, 이를 충족할 만큼 충분한 컴퓨팅 자원이 존재하지 않는다."

https://x.com/DrNHJ/status/2113788262548648382?s=20

앤디제시 아마존 CEO 인터뷰 (AI 수요, CAPEX, 메모리 배분)

✍️팩트 및 요약
https://www.youtube.com/watch?v=-YMMRQ1qscI

1. AI 수요
- AWS 2026년은 매진, 2027년은 대부분, 2028년도 상당 부분이 매진됐으며 더 써도 나쁜 자본 사용이 아니라고 설명
- AI는 믿기 어려울 만큼 크고 빠르지만 수요는 바벨 형태라고 답변. 바벨의 한쪽은 지금껏 본 적 없는 규모로 컴퓨트를 소비하는 AI 랩과 ChatGPT, Claude Code 같은 소수의 폭발적 앱이라고 설명
- 다른 쪽은 고객 서비스 자동화, 사기 탐지, 업무 프로세스 자동화처럼 주로 비용 절감과 생산성을 위해 AI를 쓰는 기업들이라고 언급
- 가운데는 기업들의 기존 운영 워크로드로, 상당수가 AWS에서 돌아가고 일부는 이미 추론을 쓰지만 대다수는 아직 본격적으로 쓰지 않는다고 설명
- 이 중간 영역이 절대 규모로 가장 큰 AI 사용처가 될 것이며, 속도는 예측하기 어렵지만 5~7년 뒤에는 오늘날 존재하는 기업 애플리케이션 대부분이 추론을 광범위하게 쓰게 될 것이라고 전망

2. CAPEX & 메모리 배분
- 데이터센터는 약 2년 앞서 투자하고 수명이 약 30년인 반면 서버·네트워크 장비는 몇 개월 전에 결정해 수요 가시성이 높고, 서버는 약 3년에 손익분기, 수명 5~6년이며 대부분 계약이 약 5년이라 고성장기에는 잉여현금흐름이 압박받는다고 언급
- 재시는 오늘날 데이터센터와 전력, 메모리가 한정돼 있고 메모리 부족이 2027년에 끝날 것으로 보지 않는다고 답변
- AI 사업과 비AI 핵심 사업이 모두 매우 빠르게 성장하고 있어, 한정된 메모리를 AI 가속기용 HBM에 얼마나, 핵심 사업 서버용 D램에 얼마나 배분할지 결정해야 하는 실제 트레이드오프가 있다고 언급

Wisdom by Peter Lynch

#젠슨황

https://naver.me/FjmZQQwV

그는 "메모리의 진짜 장점은 많으면 많을수록 좋다는 것"이라며 메모리 수요가 점점 더 늘어날 것이라고 예견했다.

이는 한국 내 일각에서 2029년 메모리 공급 과잉으로 '레드오션'(포화 시장)이 형성돼 이른바 '슈퍼 사이클'(초호황)이 끝날 것이라는 전망을 내놓은 데 대한 반박으로 풀이된다.

다만 황 CEO는 한국 기업을 추격하고 있는 중국의 창신메모리(CXMT) 제품을 사용할 용의가 있느냐는 말에 "당연히 우리는 열린 마음을 갖고 있다"고 답했다.

그는 중국이 기초 인프라 기술 분야에서 놀라운 역량을 갖추고 있다며 기술력을 높이 평가했다.

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]

▶ 薄玻纖布、CCL又缺貨 下月看漲15％ 南亞直言市場已「沒得挑」

- 업스트림 소재 공급 부족이 CCL까지 확산되면서 유리섬유 직물과 CCL 가격이 11월부터 약 10~15% 인상될 전망

- 실제 인상폭은 제품 규격과 공급업체에 따라 달라질 것으로 예상

- 특히 2116, 1080, 1078 등 얇은 유리섬유 직물의 공급 부족이 심각하며, 직조기 증설 속도가 제한적인 점이 단기 공급 확대의 핵심 병목

- 업체들이 기존 캐파를 고급 제품으로 전환하면서 범용 전자급 유리섬유 직물의 공급이 감소한 반면, 수요는 유지돼 일부 얇은 직물 규격의 공급 부족이 지속

- Nan Ya Plastics는 시장 내 공급이 부족한 가운데 다수 업체들이 고급 제품 중심으로 사업을 전환하고 있지만, 범용 제품 수요도 여전히 높아 수급 불균형이 해소되지 않고 있다고 설명

- 공급 부족이 심화되면서 다운스트림 고객사들의 구매 전략도 변화하는 추세

- 가격 인상 초기에는 다양한 규격을 공급할 수 있는 업체를 선호했으나, 현재는 선택 가능한 공급업체가 제한되면서 물량 확보와 납기 준수가 구매의 최우선 기준으로 부상

- 중국 유리섬유 업체 China Jushi의 신규 캐파는 주로 7628급 두꺼운 유리섬유 직물에 집중돼 있으며, 2027년 양산이 예상

- 이에 신규 캐파가 가동되더라도 현재 공급 부족이 심각한 2116, 1080, 1078 등 얇은 유리섬유 직물의 수급 개선 효과는 제한적일 전망

- 공급망 조사에 따르면 중국 CCL 업체 Kingboard Laminates는 올해 들어 총 12차례 제품 가격을 인상

- 1080 규격 E-glass 유리섬유 직물 가격은 저점 대비 고점까지 누적 약 300% 상승

- 일부 유리섬유 직물 규격은 공급 부족이 극심해 비정상적인 유통 경로에서 가격 혼란도 발생하고 있으며, 핵심 병목은 직조기 장비 공급에 있는 것으로 파악

- 공급망에서는 글로벌 관련 직조기 연간 생산능력을 약 2,400대로 추정하며, 2027년에는 약 3,600대까지 확대될 가능성이 있다고 전망

- 다만 실제 장비 증산 및 납품 일정은 불확실하며, 장비 확보 이후에도 설치와 양산 램프업을 거쳐야 실제 유효 캐파로 연결될 수 있음

- 공급 부족은 2H27~2028년에 걸쳐 점진적으로 완화될 가능성이 있으나, 장비 납품과 신규 캐파 가동, 제품 전환 속도에 따라 달라질 전망

- 고급 애플리케이션 수요가 지속 증가하고 있어 공급 확대 이후에도 수급이 타이트하게 유지될 가능성이 있으며, 원재료 비용 상승 압력도 다운스트림 CCL 및 PCB 업체로 계속 전가될 전망

https://buly.kr/CM2MmB8 (CTEE)

*본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시 자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.

하락장에서 반 토막 난 종목, 주워 담아도 될까요?

2018년부터 지금까지 코스피가 고점에서 20% 넘게 빠졌던 하락장 날 56번을 되짚었습니다.
상장폐지 종목까지 넣었고, '가장 많이 빠진 10%'와 '가장 잘 버틴 10%'로 나눠 그 결과를 살펴 봤습니다.

결과는 아주 재미 있었습니다..

한 달 뒤에는 많이 빠진 종목이 +5.0%로, 버틴 종목(+0.7%)을 크게 앞섰습니다.
반등 매매가 짜릿한 이유입니다.
그런데 다섯 달이 넘어가자 판이 뒤집혔습니다.
1년 뒤 많이 빠진 종목의 중앙값은 −19.9%였고, 오른 종목은 열에 셋뿐이었습니다.
절반 넘는 종목은 산 값에서 30% 더 빠지는 구간을 견뎌야 했습니다.
같은 1년 동안 버틴 종목은 평균 +16.7%였습니다.

2022년 6월이 딱 그랬습니다. 한 달 뒤에는 +13.8% 대 −7.4%였는데, 1년 뒤에는 −13.3% 대 +17.0%로 뒤집혔습니다.

많이 빠진 종목을 산다는 건 결국 '여기가 바닥'에 거는 베팅이었습니다.
2020년 같은 V자 폭락에서는 크게 이겼지만, 2022년 같은 긴 하락장에서는 크게 졌습니다.
그리고 지금이 어느 쪽인지는 지나고 나서야 압니다. 바닥 신호가 나온 뒤에도 다섯 달 성적은 17번 중 15번 버틴 종목이 앞섰습니다.

하락장에서 봐야 할 것은 '얼마나 싸졌나'가 아니라 '누가 버티고 있나'입니다.

https://blog.naver.com/love392722/224451123563

[메리츠증권 반도체/디스플레이 김선우]

▶ SK하이닉스 (000660): 솔리다임 상장 검토 중단 코멘트

[솔리다임 IPO 사실상 철회, 이는 강화된 주주환원 정책으로 귀결]

- SK하이닉스는 금일 오전 솔리다임의 IPO 검토 중단을 발표했음. 다만, 여전히 솔리다임의 성장성이나 투자 필요성에는 변화가 없음을 설명

- 그 과정에서 회사측이 구상하는 성장 전략보다는 주주가치 제고가 최우선 과제임을 천명한 것으로 판단

- 이는 곧 다가올 실적발표회에서 보다 실효적이고 구체적인 주주가치 제고 방안이 제시될 것으로 예상

- 솔리다임은 SK하이닉스가 인텔의 NAND 사업을 인수해 출범시킨 자회사로, AI 데이터센터용 eSSD를 중심으로 사업을 확대

- AI 인프라 투자 확대에 따른 NAND의 전략적 가치 재평가가 이어지는 가운데, 증가하는 수요에 대응하기 위한 생산능력 확보 역시 중요한 과제로 부상

- 특히 기존 중국 생산에 대한 의존도를 낮추고 미국 내 생산 기반을 확보할 필요성이 제기되면서, 신규 팹 투자를 위한 자금 조달 및 빅테크 기업들과의 지분투자 방안으로서 IPO가 검토

- 아울러, 모회사인 SK하이닉스의 기업가치 재평가로도 이어질 수 있다는 점에서 주주가치 제고 방안으로 해당안이 적극 검토되었음을 설명

- 금번 설명문을 통해, 당사는 동사의 주주환원에 대한 강력한 의지에 주목하며 이는 실효적 주가 반등의 트리거가 될 것으로 전망

- 전일 종가 기준 동사의 2027E PBR은 1.10배로, 역사적 하단에 근접한 수준까지 조정. 1Q27E 모바일 판가 상승과 LTA 가격 기반의 이익 성장이 가시화된 현시점, 동사의 강력한 현금 창출력 기반의 주주환원책은 한층 강화될 것

- 오는 28(수) 예정된 3분기 실적설명회에서 동사의 주주환원책의 구제화에 주목할 시점

- 당사는 이번 실적설명회에서 기존 예상치를 넘어서는 강화된 주주환원 방안이 제시될 가능성이 높을 것으로 예상. 아울러, 솔리다임 IPO 철회는 기존 주주에게 직접적으로 귀속되는 주주환원 정책의 중요성을 더욱 부각시켰을 것

- 역사적 저점에 근접한 밸류에이션과 강화된 주주환원책이 맞물린다면, 동사의 실효적인 주가 반등을 이끌 것으로 전망

- 한편, 지난 주주환원 계획에서 발표한 40조원 규모의 자사주 매입은 21(수)부로 완료. 아울러, 현재 50%가량의 괴리를 보이고 있는 본주와 ADR의 격차 개선 노력 역시 동반될 것으로 예상

https://vo.la/vayOEsK (링크)


* 동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권 투자 결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.

엔비디아, AI 인프라 공급 병목 해소 위해 글로벌 협력사와 기판 2.5배·첨단 패키징 300% 이상·광엔진 15배 증설 추진 ◦ 엔비디아, AI 인프라 공급망 전반에 걸친 대규모 증설 발표 • 2026년 10월 21일 GTC Berlin에서 글로벌 제조 협력사들과 생산능력 확대 계획 발표. • 참여 기업은 IBIDEN, 삼성전기, Unimicron…

엔비디아, AI 인프라 공급 병목 해소 위해 글로벌 협력사와 기판 2.5배·첨단 패키징 300% 이상·광엔진 15배 증설 추진

◦ 엔비디아, AI 인프라 공급망 전반에 걸친 대규모 증설 발표
• 2026년 10월 21일 GTC Berlin에서 글로벌 제조 협력사들과 생산능력 확대 계획 발표.
• 참여 기업은 IBIDEN, 삼성전기, Unimicron, Amkor, KYEC, SPIL 등 6개사.
• 증설 대상은 반도체 패키지 기판, 첨단 패키징, 반도체 테스트, 광엔진.
• 주요 증설 목표:
- 패키지 기판: 향후 3년간 2.5배 확대.
- 첨단 패키징: 2028년 말까지 인터포저 웨이퍼 생산능력 300% 이상 증가.
- 반도체 테스트: 2026년 대비 2027년 2배 확대.
- CPO 광엔진: 2027년 중반까지 15배, 2028년 말까지 추가 2배 확대 목표.
• AI 컴퓨팅 수요 급증 → 핵심 부품 공급능력 부족 → 엔비디아의 선제적 생산능력 확보 및 공급망 다변화.

◦ IBIDEN, 일본 패키지 기판 생산능력 3배 확대
• 엔비디아는 일본 IBIDEN에 수십억달러 규모의 생산능력 예약 선급금을 제공.
• 투자 대상은 일본 오노(Ono) 공장.
• 해당 공장의 생산능력을 현재 대비 3배 수준으로 확대할 계획.
• 2028년 1분기부터 추가 생산능력 가동 확대 예상.
• 엔비디아의 장기 생산능력 예약 → IBIDEN의 설비 증설 지원 및 향후 기판 공급 확보.

◦ 삼성전기, 엔비디아 패키지 기판 공급망 신규 진입
• 삼성전기가 엔비디아의 패키지 기판 공급망에 신규 참여.
• 한국 내 기존 생산시설을 활용해 즉시 공급 가능한 생산능력 제공.
• 세종·부산 사업장의 설비 업그레이드와 신규 공장 건설도 협력 대상.
• 2028년까지 엔비디아에 배정되는 생산능력이 삼성전기 연간 패키지 기판 전체 생산능력의 상당 부분을 차지할 것으로 전망.
• 기존 생산시설 활용 → 단기 공급 확대.
• 신규 설비 투자 → 중장기 엔비디아 공급 물량 확대.
• 삼성전기의 엔비디아 공급망 편입은 한국 반도체 패키지 기판 사업의 주요 성장 기회.

◦ Unimicron, 대만 KF 기판 생산시설 증설
• 엔비디아는 대만 Unimicron과 생산능력 예약 계약 체결.
• KF 기판 제조시설 증설을 지원.
• 2027년 2분기부터 추가 생산능력 확보 예상.
• 2028년 중반까지 전체 증설 생산능력 가동 목표.
• IBIDEN·삼성전기·Unimicron을 중심으로 기판 공급망 확대 → 공급 안정성과 중복 공급능력 강화.

◦ Amkor, 한국 첨단 패키징 생산능력 300% 이상 확대
• 엔비디아와 Amkor는 한국 내 첨단 패키징 생산능력 확대 추진.
• 핵심 증설 대상은 인터포저 웨이퍼 생산능력.
• 2028년 말까지 기존 대비 300% 이상 증가 목표.
• Amkor의 한국 신규 제조시설 개발 계획과 연계.
• 엔비디아의 현세대 및 차세대 AI 플랫폼 생산량 확대를 지원.
• AI 반도체 패키징 복잡도 상승 → 인터포저 생산능력 확대 필요 → 한국 첨단 패키징 투자 확대.

◦ KYEC, 엔비디아 선급금 11억달러로 미국 반도체 테스트 시설 신설
• 엔비디아는 대만 KYEC에 11억달러 규모의 생산능력 예약 선급금 제공.
• 해당 자금은 미국 내 신규 반도체 테스트 시설 및 장비 확보에 활용.
• 2027년 4월부터 대량생산 체제 가동 목표.
• 싱가포르에서도 테스트 생산능력 확대 추진.
• 싱가포르 신규 테스트 시설은 2027년 2월부터 대량생산 예상.
• 미국·대만·싱가포르 공급망 확대 → 2027년 전체 반도체 테스트 생산능력 2배 목표.
• 생산능력 예약 선급금 제공 → 협력사 신규 시설 투자 → 엔비디아의 테스트 물량 선제적 확보.

◦ SPIL, CPO 광엔진 생산능력 2027년까지 15배 확대
• 엔비디아와 대만 SPIL은 CPO(Co-Packaged Optics)용 광엔진 제조능력 확대 추진.
• 2027년 중반까지 현재 대비 15배 확대 목표.
• 2028년 말까지 추가 2배 증설을 추진해 초기 수준 대비 최대 약 30배를 목표로 함.
• AI 컴퓨팅 클러스터의 대형화 → 고속·고대역폭 연결 수요 증가.
• CPO 광엔진 생산능력 확대는 차세대 AI 인프라의 네트워크 연결 성능과 확장성을 지원.
• 기판·패키징뿐 아니라 광인터커넥트까지 엔비디아의 핵심 공급망 투자 영역으로 확대.

◦ 핵심 결론: 엔비디아, 선급금과 공급 계약으로 AI 반도체 생산 병목 해소 추진
• 기판: IBIDEN·삼성전기·Unimicron → 향후 3년간 2.5배 확대.
• 첨단 패키징: Amkor → 한국 인터포저 웨이퍼 생산능력 300% 이상 증가.
• 테스트: KYEC 및 글로벌 테스트 시설 → 2027년 2배 확대.
• 광통신: SPIL → CPO 광엔진 2027년 15배, 2028년 최대 약 30배 확대 목표.
• 엔비디아는 협력사에 생산능력 예약 선급금을 제공해 설비투자를 지원하고 미래 공급 물량을 확보.
• 한국은 삼성전기의 패키지 기판 공급망 신규 참여와 Amkor의 첨단 패키징 증설을 통해 주요 생산 거점으로 부각.
• 다만 발표된 증설 규모와 일정은 계획 및 전망으로, 실제 생산능력 확보 시점은 시설 건설·장비 확보·양산 진행 상황에 따라 달라질 수 있음.

원문 발췌:
- "We are in the midst of the largest infrastructure buildout in human history. Demand is extraordinary. Capacity is the constraint."

#기판 #삼성전기

📝. 엔비디아, 향후 3년간 제품 기판 생산능력 확대
Disclaimer: 면책고지, 모든 메세지는 벡터 기반 분산 표상형으로 작성 등의 사유로 착오가 발생할 수 있음. 모든 투자 책임은 투자자 본인에게 일체 귀속됨. (증권사 채널 등 100개 추가하기)

NVIDIA TO BOOST PRODUCT SUBSTRATE CAPACITY OVER NEXT 3 YEARS.

코멘트:
AI 가속기 수요 폭증이 반도체 후공정 소재인 기판 공급망의 구조적 병목을 심화시키는 가운데, 엔비디아가 설계·완제품을 넘어 소재·부품 단계까지 공급망을 직접 관리하려는 움직임으로 읽힌다. 이는 첨단 패키징(CoWoS·ABF 기판) 수급을 둘러싼 밸류체인 내 협상력 재편과, 소재·기판 공급사에 대한 2차 파급 수요를 예고한다.

#엔비디아 #반도체기판 #AI가속기 #공급망 #첨단패키징

Gemini 기반 추가 조사🔍

(Insight: @hyperspect | Source: @marketfeed)

중간선거 전 발악이 시작되는 듯

하지만 지금까지 실제 기업들이 AI로부터 실제 효용을 얻는 게 지연되고 있으며 이는 AI 서비스에 대한 비용 지급을 점점 꺼리게 할 것이라는 점을 시사한다. 이런 양상은 최근 기업 고객들의 토큰 지출이 둔화하는 것과 일치한다. 아폴로는 결국, 데이터 센터 건설 모델을 지배하는 핵심 변수는 물리적 용량이거나 전력 확보 여부가 아니라 사용자들이 구축되고 있는 컴퓨팅에 대해 기꺼이 지불할만한 실제 가격이 될 것이라고 진단했다. 따라서 기업들은 컴퓨팅을 더 높은…

아폴로 "AI 컴퓨팅 수요 무한하다는 실리콘밸리 믿음 붕괴 중" https://news.einfomax.co.kr/news/articleView.html?idxno=4440365

아폴로 "AI 컴퓨팅 수요 무한하다는 실리콘밸리 믿음 붕괴 중"
https://news.einfomax.co.kr/news/articleView.html?idxno=4440365

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]

▶ 2026년 10월 전기전자 수출입통계 잠정치 발표 (~10.20)

(MoM 증감률은 1~20일 기준)

1) 스마트폰

- 수출 금액: 3억 363.9만 달러 (+73.4% YoY, -27.6% MoM)
- 수출 단가: 2,114.3달러/kg (+29.0% YoY, -2.3% MoM)

2) 카메라모듈

- 수출 금액: 6억 7,657.4만 달러 (+0.1% YoY, -14.4% MoM)
- 수출 단가: 4,184.5달러/kg (-12.1% YoY, -1.6% MoM)

3) MLCC

- 수출 금액: 1억 1,110.7만 달러 (+48.2% YoY, -11.3% MoM)
- 수출 단가: 267.9달러/kg (+10.8% YoY, +7.6% MoM)

4) PI필름

- 수출 금액: 174.9만 달러 (+9.6% YoY, -5.8% MoM)
- 수출 단가: 38.2달러/kg (+4.6% YoY, -6.6% MoM)

5) 리드프레임

- 수출 금액: 2,784.9만 달러 (+72.1% YoY, -6.7% MoM)
- 수출 단가: 173.4달러/kg (+102.4% YoY, +2.4% MoM)

6) PCB

- 수출 금액: 2억 1,773.3만 달러 (+57.6% YoY, -1.2% MoM)
- 수출 단가: 291.2달러/kg (+12.6% YoY, +8.2% MoM)

7) FPCB

- 수출 금액: 1억 1,452.4만 달러 (-6.7% YoY, -7.4% MoM)
- 수출 단가: 687.2달러/kg (+12.5% YoY, +9.7% MoM)

8) 솔더볼

- 수출 금액: 712.5만 달러 (+163.1% YoY, -21.8% MoM)
- 수출 단가: 169.3달러/kg (+44.4% YoY, -17.6% MoM)

9) 엑추에이터

- 수출 금액: 2,307.8만 달러 (+40.7% YoY, -36.0% MoM)
- 수출 단가: 25.0달러/kg (-7.9% YoY, -29.9% MoM)

(자료: TRASS)

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